'짜먹는' 튜브형 콜레라 백신 상용화 성공
국내 기업이 세계 최초로 개발에 성공한 플라스틱 재질의 튜브형 콜레라 백신입니다.
누구나 쉽게 짜먹을 수 있도록 만들어져 콜레라의 주요 감염 대상인 노약자와 어린이들에게 투여하기가 간편합니다.
기존 유리병 형태였던 백신보다 부피는 30%, 무게는 50% 이상을 줄인 것도 특징.
때문에 운송과 보급이 수월해져 개발협력단체나 구호단체 등에서 선호도가 높아지고 있는 상황입니다.
현재는 세계보건기구인 WHO가 사용하는 콜레라 백신의 80 ~90% 이상을 보급하고 있습니다.
이렇게 만들어진 튜브형 백신은 모잠비크와 나이지리아, 콩고 등 콜레라 발병 지역인 아프리카 대부분으로 공급되고 있습니다.
[인터뷰 – 최석근 / 유바이오로직스 부사장]
유비콜 플러스는 지금 현재 전세계 비상상황이라든지 풍토병 지역에 꾸준히 콜레라 백신이 공급이 되고 있는 상황인데요,
WHO에 있는 ICG그룹이나 GHIF 쪽에서 콜레라 방역 국가를 대상으로 괴리를 하고 유니세프를 통해서 공급이 되는 상태로 진행이 되고 있습니다.
이 업체는 플라스틱형 콜레라 백신 '유비콜-플러스'를 개발하는 성과를 통해 올해 산업기술 R&D대전 대한민국 기술대상시상식에서 산업부 장관상을 수상했습니다.
지난 10월에는 출시 9개월 만에 1,000만 도즈 수출에 성공하며 국제적인 콜레라 백신 수급의 불안정 해소에 크게 기여했습니다.
유비콜 플러스의 경우 백신공장 내 콜레라균을 직접 배양하고 연구하며 백신 원액에서 최종 완제품까지 자체 생산하고 있습니다.
협력 기관인 빌게이츠 재단의 지원과 GHIF 투자를 바탕으로 연간 최대 5,000만 튜브를 만드는 생산력을 갖추게 된 겁니다.
현재는 정부과제 수행을 위해 콜레라 외에도 자궁경부암과 뇌수막염, 폐렴 등의 백신 연구에도 주력하고 있습니다.
[인터뷰 – 최석근 / 유바이오로직스 부사장]
장티푸스 접합 백신을 개발하고 있고요, 다 정부 과제 지원을 받아서 진행을 하고 있습니다.
작년 11월달에 키스트로부터 ecml이라고 하는 백신의 아주 중요한 기술도입을 해서 현재 다른 HPV 백신이라던지 따른 새로운 백신을 개발하기 위한 노력을 진행 중입니다.
콜레라 백신 수요는 올해 4,400만 도즈에서 오는 2020년 7,600만 도즈에 달할 전망.
유니세프가 2030년까지 연간 10만명 내외인 콜레라 사망자를 90%까지 줄이겠다고 밝히면서, 새롭게 탄생한 백신 제품의 더 큰 성과가 기대되고 있습니다.
채널i 산업뉴스 황다인입니다.
국내 반도체社 기술력 자랑‥‘세계, 붙자’
올해 대한민국 기술대상 대통령상이 삼성전자와 테스에게 각각 돌아가면서 우리나라의 반도체 기술력이 다시 한 번 주목받게 됐습니다.
먼저 삼성전자는 2세대 10나노급 D램을 세계 최초로 양산하는 데 성공해 2년 연속, 통산 4번째 대통령상 수상의 영예를 안았습니다.
이는 1세대 제품보다 전송 속도는 10% 높이고 전력 사용량은 15% 낮춘 것으로 지난해 말에 양산을 시작했습니다.
10나노급 제품군에서 벌어지고 있는 개발 속도 경쟁에서 선두 자리를 지키는 데 주력한다는 것이 삼성의 입장입니다.
[인터뷰 – 김형섭 / 삼성전자 전무]
앞으로도 3세대 및 4세대 10나노급 D램도 한 발 앞서 개발해
초격차 사업 위상을 지속 유지하기 위해 각 분야에서 기술을 선도하는 국내/해외 협력 업체들과 긴밀한 비즈니스 관계를 (유지하고 있습니다)
이번에 삼성전자와 나란히 대통령상을 수상한 이 중소기업은 64단 이상 3D 낸드플래시 분야에서 두각을 보였습니다.
이 업체가 주력으로 하는 제품은 3D 낸드플래시 제조 과정에서 하드마스크를 웨이퍼 표면에 씌우는 ‘박막 증착 장비’입니다.
[인터뷰 – 이재호 / 테스 공동대표]
국가 R&D 사업에서 저희들이 지원을 받아서 그런 (증착) 설비를 개발해서 양산 라인에 들어가서 매출까지 올릴 수 있다는 게 정말 저희한테는 좋죠, 감개무량하고.
하드마스크는 반도체 제조 과정에서 불필요한 부분을 제거하는 ‘식각 공정’ 중에 특정 부위가 손상되지 않도록 보호하는 역할을 합니다.
음식물을 소화시키는 위액으로부터 위벽을 보호하기 위해 점막이 분비되는 것처럼 화학물질의 공격을 대신 받아내는 원리입니다.
이 과정에서 하드마스크를 웨이퍼 표면에 얼마나 고르게 씌우고, 오밀조밀한 박막을 형성할 수 있는지가 관건입니다.
[인터뷰 – 허기녕 / 테스 연구소장]
지금 좀 더 하드한 마스크를 만드는 데 주력을 하고 있고요, 차세대 제품도 대부분 하드마스크를 균일하게, 또 치밀하게 만드는 그런 노력을 기울이고 있는 상황입니다.
균일도와 박막 밀도에서 외국 기업들보다 나은 성적을 보였던 이 업체는 3D 낸드플래시 양산 초기부터 소자 기업들의 선택을 받았습니다.
종전까지 하드마스크 증착 장비는 미국이 우위를 점하고 있었지만 이 때 처음으로 국산화 궤도에 오른 겁니다.
[인터뷰 – 이재호 / 테스 공동대표]
전반적으로 봤을 때 반도체 설비 분야는 국산화율이 20%밖에 안 됩니다.
그래서 그 저희들의 목적은 국산화율이 거의 80%까지 올라갈 수 있도록 계속해서 다양한 장비를 개발하고….
이 회사는 향후 대한민국 기술대상과 같은 지원을 바탕으로 연구개발에 가속도를 붙이고 해외 업체들의 추격을 뿌리친다는 계획입니다.
[기자]
3D 낸드플래시 시장이 고도화됨에 따라서, 종전까지 미국 업체들이 독점하고 있던 웨이퍼 증착 장비 시장을 우리 업체들이 주도하고 있습니다.
채널i 산업뉴스 이원갑입니다.
* 이 동영상 뉴스는 한국산업기술문화재단(Kimac)의 한국산업방송 채널i 에서 제공한 것입니다. (http://www.chi.or.kr)